電鑄銘貼的黏貼膠膜

電鑄銘貼的黏貼膠膜主要分兩大類。

1. 第一類為《感壓式》(Pressure senstive type, PST) 膠水（膠膜）。
2. 第二類為《熱溶式》(Hot melt type, HMT) 膠水（膠膜）。

感壓式 (Pressure Sensitive Type, PST)

感壓式銘貼為最早期開發的產品。因為使用容易，可以不需依賴機械來生產(黏貼)，在生產上較為簡單，對小批量生產較易掌握，所以至今亦佔有部份市場。

生產(黏貼)步驟如下：

• 首先要面板或物品表面（以下統稱為面板）除油、除蠟、除塵及乾燥。
• 將透明保護膠膜及銘貼一並與淺藍色油底紙分離。
• 將銘貼對位（如有需要或可用其他對位工具或夾具）。
• 於對正位置後將透明保護膠膜及銘貼一並貼上面板上。
• 用較軟的物件（如橡皮擦、膠轆）在保護膠膜上加壓使銘貼固定在面板上。
• 在許可情況下，請等三數分鐘，以便銘貼上的不乾膠能更有效地黏在面板上。
• 小心挑起保護膠的一角，慢慢地沿水平方向拉開，一件美麗的銘貼便呈現於眼前。
• 注意：請勿以垂直向上拉，亦不要快速的拉開保護膠，否則個別細小單元會被拉離其原來的位置。
• 個別不同的面板須十二小時才能完全與不乾膠結合。

熱溶式 (Hot Melt Type, HMT)

熱壓式膠膜是於廿多年前開發，開發此類膠膜的主要原因是乎合當年一個主要電器顧客對膠膜的黏力要求。

與感壓式膠膜比較，熱溶式膠膜的黏力 (Adhesion Strength) 為感壓式的一倍，故較多工業產品採用。

但熱溶式膠膜必須加熱及加壓才能完成，生產時需要設置熱壓機來加熱及加壓。