傳統電鑄（EF）標牌特性之一

每個不同的產品都有自己獨特的特性，電鑄標牌亦不能除外。

1. 除了比一般標牌更精緻外
2. 電鑄標牌是空心的
3. 因為這結構上的差異，於設計時有不同的考慮

以下為一般設計機械特性，於特別情況下其他個別獨特的設計亦可以考慮：

• 正常物料基層厚度為 0.2 mm（A）
• 正常出模角為 27度（B）
• 剪口與設計之間最少為 0.2 mm（C）
• 凸出或勾起設計高度為 0.3 至 0.7 mm（D）
• 昇台式設計最高總高度為 3.0 mm（E）

傳統電鑄（EF）標牌特性之二

第一類：平座式設計（商標圖形於基料上凸起）。其特點如下：

• 由於總厚可以低至 0.4 毫米，特別適合一些對厚度有嚴格要求的產品上（如手機，手提計算計，電子筆記，照相機，眼鏡框及其他微形產品等）。
• 地座表面除了可以著色以配合面板設計外，亦可套上紋理或背景圖案強化商標的美感。

第二類：雙升台式設計（商標圖形於升台上凸起）。其特點如下：

• 升台可以增強視覺上的立體感。由於總厚可以高至 3.0 毫米，特別適合一些要求商標較特出或體積較大形的產品上（如汽車，家電，電視機，高級音響，工業機械，等）。
• 地座升台表面除了可以著色以配合面板設計外，亦可套上紋理或背景圖案強化商標的美感。

第三類：單升台式設計（商標圖形於升台上凹下）。其特點如下：

• 由於總厚可以低至 0.5 毫米或高至 3.0 毫米，適合於一些對厚度有嚴格要求的產品上。
• 在一般情況下，升台是不適宜著色。但升台表面仍可套上不同的紋理強化商標的美感 。